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千亿造芯化为泡沫,弯道超车还是落入陷阱?

发布时间:2021-05-05 12:14:07 所属栏目:评论 来源:未知
导读:副标题#e# 2021年2月26日,武汉弘芯下发通知称无复工计划,要求全体人员在3月5日下班前办理离职手续。 弘芯夭折早已没有悬念。2019年,价值7530万元的土地使用权被查封,从ASML购得的DUV光刻机被抵押至银行。2020年6月,时任弘芯CEO的蒋尚义递交辞呈。1个月
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2021年2月26日,武汉弘芯下发通知称无复工计划,要求全体人员在3月5日下班前办理离职手续。

弘芯夭折早已没有悬念。2019年,价值7530万元的土地使用权被查封,从ASML购得的DUV光刻机被抵押至银行。2020年6月,时任弘芯CEO的蒋尚义递交辞呈。1个月后,武汉东西湖区政府官宣,弘芯资金链条断裂,项目停滞。

弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多时间里,我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元。

千亿造芯化为泡沫,弯道超车还是落入陷阱?

近年来国内沉沙折戟的芯片企业

(注:投资金额单位均为人民币元)

大量的项目烂尾仍然阻挡不了高涨的造芯热情。据IC Insights资料显示,在2020上半年,中国总共有15个省份、29个城市成功签约了半导体项目,总投资金额高达2021亿元人民币。

企查查数据也显示,截至2021年2月,我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业2.28万家,同比大涨195%。2021年以来,数据增长依旧迅猛,前2月注册量已达到4350家,同比增长378%。

由于众所周知的原因,国家对芯片企业有产业政策上的偏重。地方政府积极响应,造芯形势一片大热,让人喜忧参半。芯片的产业发展规律决定了这不是一个数量堆积的游戏——项目建起来容易,活下来不易。

发展芯片产业的热情值得肯定,但一批中大型造芯项目纷纷夭折,也值得总结和反思。

01 三缺:技术、人才、产业背景

成功的企业各有各的不同,失败的企业则总是相似。这批夭折的芯片项目或多或少在技术、人才和产业背景方面各有缺失,项目进展不如预期,导致专业资本不敢投,资金链陷入不良循环。

成都格芯一期工程建设的12英寸晶圆厂为节约成本,使用从新加坡厂转移的二手技术和老旧设备,只能做到40nm的制程且迟迟无法量产。

苏州中晟宏芯2014年引进了全套IBM Power8 CPU的源代码,并于2017年率先实现主频3.75GHz的突破,但随着PowerPC的逐渐没落,尚未形成自主创新能力的中晟宏芯也面临着技术升级和转型的困难。

武汉弘芯更是财大气粗,费尽心思挖来蒋尚义做CEO,又依仗蒋尚义的资源从ASML进口了一台DUV光刻机。可惜年逾七旬的蒋尚义仅仅是弘芯拉扯起来的一面大旗,实际掌控弘芯的是并无芯片产业背景的门外汉,麾下也缺乏年轻力壮的精兵强将。

蒋尚义带来的技术团队入职弘芯后才发现气氛不太对劲——创始团队心思压根就没有放在认认真真搞芯片上,而是希望靠土建工程和政府补贴来赚取快钱。通过抵押资料发现,这台靠蒋尚义面子刷来的光刻机在“全新尚未启用”时就直接抵押给了当地银行,也因此激怒了蒋尚义,最终和弘芯分道扬镳。

千亿造芯化为泡沫,弯道超车还是落入陷阱?

* 弘芯ASML光刻机刚到手一个月就抵押给银行,换取5.8亿元贷款。

人才短缺是芯片产业的另一个命门。芯片是人才密集型产业,不仅需要大量经验丰富的技术人才,领军型人才更是极为紧俏的稀缺资源。

能稀罕到什么程度呢?一个不算严谨的佐证是,2020年12月中芯国际联合CEO梁孟松宣布辞职后,次日A股开盘即跌近10%,市值蒸发超过300亿元,港股也跌到短时停牌。

《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万,而且存在结构性失衡问题——集中上马众多芯片项目,会不可避免的造成原本就稀缺的人才资源更加分散。

各地跟风上马半导体项目,政绩考虑是其中重要因素。各级政府设立的引导基金和地方性商业银行也在行政层面的影响下,成为这些“三缺”项目的主要输血者。

但在设备和技术严重依赖引进、项目团队又缺兵少将的情况下,这些企业难以得到专业投资机构的认同,后续融资极为困难。不少项目是政府投资一头热,社会资本空许诺,根本没跟进。

2020年陕西坤同辞退所有员工,项目停滞。原计划投资400亿元,除了政府实缴129亿元外,另外两家股东北京坤同科技和GSF Global出资额均为零。

江苏中璟航天半导体计划投入120亿元,占地703亩。但在2017年底开工后,由于三大企业股东均未注资,不到一年时间便在大众视野中消失,导致政府前期施工损失数千万元。

武汉弘芯号称1280亿元的超大项目,占股90%的大股东北京光量蓝图居然分文未投,引发争议,被媒体质疑究竟是“芯片”还是“芯骗”……

2020年10月20日,国家发改委在例行新闻发布会上,针对“芯片项目烂尾”乱象表示,对造成重大损失或引发重大风险的,将予以通报问责。

发展芯片产业,不仅仅需要地方政府的魄力,更需要专业的统筹规划能力。部分地方官员对半导体产业发展规律认知不够,不具备甄别这些项目的专业能力。芯片并非放诸四海皆可生根,需要可供其茁壮成长的土壤。

现阶段,中国的芯片产业尚处于培育期,大量技术处于研发早期,项目落地更倾向于选择北、上、深等人才和IC研教资源富集的一线城市,待产能充分释放后,才会向土地、人力成本更低的二三线城市转移。

从这个发展规律来看,一些不具备条件的二三线城市和远郊区域即使铆足全力上马了项目,也常常会因为技术、人才和产业链基础等问题而陷入被动。

半导体项目一般周期很长,从组建到盈利往往需要十来年甚至更长时间。不仅仅挑战资本的耐心,对地方执政官员的耐心和能力也是一个巨大的考验,既需要地方政府不折腾,一届接着一届干,也需要一大批熟悉产业规律的专业型官员在背后支持推动。例如从技术、管理、供应链、市场等方面积极开展国际合作,熟悉国际化规则,从法律等层面防范杜绝风险。

从产业发展的角度来看,项目烂尾不是最可怕的,可怕的是烂尾了没有及时妥善处理。一些不良资产也可通过兼并整合变废为宝,例如成都格芯在停摆两年半后,被韩国前SK海力士副会长成立的公司高真科技接手,将在此基础上建设DRAM生产线。由此可见,积极回收、另寻出路也是产业发展的延续。

02 被误读的“举国体制”

(编辑:武汉站长网)

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