5G芯片的中场与抉路

虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强，但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。

毫米波的差异我们随后再说，回到最基本的问题，也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能，抑或发展进程不理想下的无奈之举？

众所周知，外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置，这样带来的基本问题集中在三个方面：两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大，以及芯片和基带间进行指令传输，可能带来的时延卡顿问题。

事实上，从外挂基带走向SoC，是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路，属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期，高通、华为海思都使用过外挂设计，但是随着制程的提升，4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题，这也让手机高度集成的今天，SoC成为了行业共识。

同时，移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明，外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。

也就是说，如果从产业成熟度和商用接受度来说，今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。

那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢？这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年，高通就发布了骁龙X50基带，但这款5G基带属于标准的“早产儿”。各种性能都有明显的实验性质，尤其不能支持SA和NSA双模，引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。

而X50基带的过早推出和市场反应不佳，直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟5g 芯片，要在2020年才能实现商用，也就是与骁龙865的这次搭档。在此期间，华为海思的巴龙5000以相对成熟的姿态进入市场，并且完成了从外挂到SoC的自然升级。

（编辑：武汉站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!